类型：	聚合型	固化温度：	室温固化
应用：	金属	形态：	液态
规格：	650ml/瓶	商标：	国标
包装：	瓶装	重量：	1kg
产量：

? ? ? 青山新材料硅凝胶电子灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
? ? ? 典型用途:精密电子元器件、LED屏、LED灯、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
? ? ? 青山新材料tis-nm有机硅凝胶灌封胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在*化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层*化，无任何腐蚀，透明硅胶在*化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
青山新材料有机硅灌封胶硅凝胶电子灌封胶的工艺特点
1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。
2、有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
4、耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
5、室温固化仅需2小时。
6、具有极佳的防潮、防水效果。